MPUクロックを16MHzに引き上げたX68000です。また、このモデルからメモリは8MBまで内部の専用スロットに搭載できるようになっています。このマシンが出た頃がX68000の黄金期だったと思います。同時に020、030が搭載されなかったことにちょっとだけ落胆したのを覚えています。
本機はXellent30でMPUを030化、XPAMDER IVで拡張スロットを増やし、XVIの弱点を補っています。
シャープさんが公開してくれたサービスマニュアルにはモールドレベルの分解・組み立て方が記載されていません(スピーカーが故障したらどうするんだろう・・・)。そこでオーバーホールのついでに組み立て方を記録しておきます。
2-1.右タワーのモールド組み立て
①金属ステーの取り付け
右タワー内側のモールドに金属製のステーを取り付けます。ネジ個所は右画像の赤丸の3か所、使用ネジは黒ネジ(短)です。画像にはありませんが左画像で中抜きされている2か所に接触片と取り付けます。ネジは金細タッピング(短)です。
②右タワー前面モールドの取り付け
右タワー前面のモールドを取り付けます。ネジ個所は左画像の赤丸の2か所、使用ネジは皿黒タッピング(短)です。
2-2.左タワーモールドの組み立て
①スピーカーの取り付け
左タワーのモールドにスピーカーを取り付けます。向きについては左下の画像を参考にしてください。ネジ個所は2か所。使用ネジは金細タッピング(短・先平)です。
②左タワー前面モールドの取り付け
左タワー前面のモールドを取り付けます。ネジ個所は左画像の赤丸の3か所、使用ネジは皿黒タッピング(長)です。
2-3.キャリングハンドルの取り付け(左右タワーの結合)
キャリングハンドルを取り付けます。左タワーの上にキャリングハンドルを左下図のように置きます。上に右タワーをかぶせたら手で押さえてひっくり返し右下図の赤丸の2か所を金タッピング(長)で止めます。
2-4.下部モールドの取り付け
①下部モールドのはめ込み
下部のモールドをはめ込みます。左画像の方向でモールドを置いたら左に少しずらすと左右タワーのモールドにはまります。
2-5.シールド板の取り付け
①左タワーのシールド取り付け
左タワーのシールド板を取り付けます。左図赤丸の4か所(画面左右2か所ずつ)は金タッピング(長)で、画面右下の緑丸は金細タッピング(短)で固定します。また、スピーカーケーブルをプラスチックの爪2か所に引っ掛けたうえでビニールテープで固定します。
①下部モールドをはめ込みます。はめ込んだら一旦左タワー側を向けてシールド板を取り付けます。右下図赤丸の4か所(画面左右2か所ずつ)は金タッピング(長)で、画面右下の緑丸は金細タッピング(短)で固定します。また、スピーカーケーブルをプラスチックの爪2か所に引っ掛けたうえでビニールテープで固定します。
②右タワーのシールド板のはめ込み
はめ込むだけです。
③下部シールド板と金具の取り付け
下部用のシールドと金具を設置しねじ止めします。ネジ個所は左画像の赤丸の4か所、使用ネジは金タッピング(長)です。
2-6.右タワーに基板を組み込む
①マザーボードを組み込む
マザーボードをセットして5か所でネジ止めします。ネジは緑丸2か所を金細タッピング、赤丸3か所を金ネジで止めます。
次に、オレンジ丸にスペーサを立てます。
②LED基板の組み込み
マザーボードにコネクタを差し込んでからLED基板を右タワー前面のモールドに固定します。ネジは赤丸3か所を金細タッピングで止めます。
③RGBボックスの取り付け